Induktioun Lötkreesplat Am IGBT Heizungssystem
Zil Fir Post, Bläi oder Bläi-frei Lout Virforme fir verschidde Circuit Board Lötapplikatiounen ze erhëtzen.
Material Uewer- an ënnescht Circuitplacke, kleng a grouss Bläi oder bläifräie Virformen.
Temperatur <700 ºF (371 ºC) ofhängeg vum benotzte Virbild
Frequenz 3 Turn coil 364 kHz
Kleng zwou Turnéier Spiral 400 kHz
Grouss zwee Turnéier Spiral 350 kHz
Ausrüstung • DW-UHF-4.5 kW Induktioun Heizungssystem, ausgestatt mat engem Remote Workhead mat zwee 0.66μF Kondensatoren fir insgesamt 1.32 μF
• Eng Induktioun Heizspiral, speziell fir dës Applikatioun entwéckelt an entwéckelt.
Prozess Dräi individuell Spulen gi benotzt fir déi verschidde Plazen um Circuit Board ze hëtzen ofhängeg dovun ob d'Location eng eenzeg Applikatioun oder eng Gruppeapplikatioun ass. D'Zäit variéiert vun 1.8 bis 7.5 Sekonnen ofhängeg vun der Plaz. An der Produktioun ginn d'Hëtzestatiounen an d'Spulen an d'Positioun iwwer de Poste fir Automatiséierungszwecker geréckelt. Entweder Bläi oder Bläifräi Lodde Virforme ginn benotzt. D'Prozesszäit op de féierfräie Löt ass liicht méi laang.
Resultater / Virdeeler Induktioun Erhuelung:
• Handsfreie Heizung déi keng Operatiounsfäegkeet fir d'Fabrikatioun involvéiert, eegent sech gutt fir d'Automatisatioun.
• Lackereiregner kontrolléiert duerch Formuléierungen, kee Spillbuedem an d'Bord.
• Gutt Lötstroum ouni de Board ze iwwerhëtzen an ugrenzend Circuiten a Komponente beschiedegt.
